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Produkt Spezifikation
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Shut tle C ompu t er Hand e ls G m bH
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Seite 3 | 25. September 2017
© 2017 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung
en dienen nur zur Illustration.
Shuttle XPC slim Barebone DH270 – Mainboard
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Vorderseite
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Intel H270 Chipsatz
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Always-On Jumper
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Debug Header
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Lüfter-Anschluss
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COM1 Serieller Port (RS232,RS422,RS485)
D
LGA 1151 Prozessor-Sockel
L
COM2 Serieller Port (RS232)
E
VGA-Anschluss
M
COM1/COM2 Pin 9 Konfiguration
F
M.2 2230 Slot (für optionales WLAN)
N
M.2 2280 Steckplatz
G
SATA 3.0 (6 Gb/s) Anschluss
O
Stromanschluss für Batterie
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SO-DIMM Sockel für DDR4 Speicher
P
Rückseite