Datasheet

Produkt Spezifikation
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Shut tle C ompu t er Hand e ls G m bH
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Seite 8 | 25. September 2017
© 2017 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung
en dienen nur zur Illustration.
Shuttle XPC slim Barebone DH270 - Spezifikation
Gehäuse
Schwarzes Stahlgehäuse
Abmessungen: 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH) = 1,35 Liter
Gewicht: 1,3 kg netto und 2,04 kg brutto
Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche
M3-Gewindeöffnungen an beiden Gehäuseseiten.
Betriebs-
system
Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 und Linux (64-Bit).
Hinweis: Windows 7 wird nur zusammen mit Intel Core Prozessoren der sechsten
Generation "Skylake" unterstützt. Weiterer Hinweis zu Windows 7, siehe [1]
Mainboard,
Chipsatz
und BIOS
Chipsatz: Intel® H270 Chipsatz (Codename "Union Point")
Platform Controller Hub (PCH) als Single-Chip-Lösung
AMI BIOS im 8 Mbit EEPROM mit SPI Interface
Hochwertige Feststoff-Kondensatoren (Solid Capacitors)
Unterstützt Hardware-Überwachung und Watchdog-Funktion
Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
Unterstützt Neustart nach Stromausfall (Power-On-after-Power-Fail) [4]
Unterstützt Firmware-TPM (fTPM) Version 2.0
Netzteil
Externes 90 W Netzteil (lüfterlos)
Eingang: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Ausgang: 19 V DC, 4,74 A, max. 90 W
DC-Stecker: 5,5/2,5 mm (Außen/Innen-Durchmesser)
Hinweis: Der DC-Eingang des Computers unterstützt eine externe Spannungsversorgung
mit 12V±5% und 19V±5%.
Prozessor
Unter-
stützung
Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt
Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren
- sechste Generation, Codename "Skylake"
- siebte Generation, Codename "Kaby Lake"
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 65 W.
14 nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
Nicht kompatibel sind Intel-Xeon-E3-V5-Prozessoren mit Sockel LGA 1151 oder die
älteren Sockel LGA 1150 Prozessoren.
Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher
und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip
(die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab)
Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste
unter global.shuttle.com.
Prozessor-
Kühlung
Heatpipe Prozessor-Kühlung mit zwei 60 mm Lüftern auf der Gehäuseoberseite