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Seite 1

24. November 2015

2015 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildungen dienen nur zur Illustration.

Shuttle Mini-PC mit Heatpipe-Kühlung

für LGA1151 "Skylake"-Prozessoren

Das Shuttle XPC Barebone SH170R6 demonstriert, wie dezent stilvoll

ein moderner PC aussehen kann: sein Aluminiumgehäuse mit

gebürsteter, schwarzer Oberfläche hat ein Volumen von lediglich 14

Litern - dreimal weniger als das eines Standard Midi Towers. Trotzdem

strotzt dieser Mini-PC vor Performance und Ausstattungsmerkmalen. Er

unterstützt die sechste Generation der Intel Core Prozessoren mit dem

Sockel LGA1151. Konfigurieren Sie einen leistungsstarken

Arbeitsrechner mit dem neuesten "Skylake"-Prozessor, Dual-Slot PCI-

Express-Grafikkarte, M.2-SSD, zwei 6-TB-Festplatten im RAID-Verbund

und bis zu 64 GB DDR4-Speicher samt Blu-ray-Laufwerk. Auch ist eine

kostengünstige Bestückungsvariante ohne PCIe-Grafikkarte möglich,

da Intels Skylake-Prozessoren bereits eine erstaunliche, integrierte

CPU- und Grafikleistung bieten und dabei sehr effizient arbeiten.

Besondere Merkmale

R6-

Gehäuse

 Schwarzes 14,2-Liter Aluminium-Gehäuse

 Schächte: 1x 5,25“, 2x 3,5“ (1x extern)

CPU

 Unterstützt die 6. Generation Intel® Core™

Prozessoren, Codename „Skylake“, LGA1151

 Unterstützt Core i7, i5, i3, Pentium, Celeron

 Shuttle I.C.E. Heatpipe-Kühlsystem

Betriebs-

system

 Ein Betriebssystem ist nicht enthalten

 Kompatibel mit Windows 7/8.1/10, Linux - 64 Bit

Steckplätze

 1x PCIe x16 (v3.0)

unterstützt Dual Slot Grafikkarten

 1x PCIe x4 (v3.0)

 1x M.2 2280 unterstützt PCIe 3.0 x4 u. SATA 3

 1x Mini-PCIe Half-Size unterstützt WLAN

Chipsatz

 Intel H170 PCH

Integrierte

Grafik

 Unterstützt drei Full-HD-Displays gleichzeitig

 Unterstützt ein UHD-Display (ab Core i3 CPU)

Speicher

 Unterstützt 4x DDR4-2133, max. 64 GB

Laufwerks-

anschlüsse

 4x SATA 3.0 (6Gb/s) unterstützt RAID und RST

 1x External SATA (eSATA), 1x M.2 SSD Slot

Weitere

Anschlüsse

 Video: HDMI 1.4 und 2x DisplayPort 1.2

 Audio 7.1-ch Line-out, Line-in, Mikr.

 GigaBit Netzwerk (RJ45)

 8x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x External SATA

Optional

 COM-Port, Wireless LAN und 2,5”-Schacht

Netzteil

 300 Watt Netzteil (80 PLUS Bronze)

XPC cube

arebone

SH170R6

Die Abbildungen dienen nur zur Illustration.

.Gen.

Intel Core

4x DDR4

max. 64GB

M.2 2280

Support

Triple

Display

Heatpipe

Kühlsystem

Summary of content (14 pages)

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Produkt Spezifikation XPC cube Barebone Shuttle Mini-PC mit Heatpipe-Kühlung für LGA1151 "Skylake"-Prozessoren 6 th .Gen. Intel Core 4x DDR4 max. 64GB M.2 2280 Support Triple Display Besondere Merkmale R6Gehäuse CPU Betriebssystem   Schwarzes 14,2-Liter Aluminium-Gehäuse Schächte: 1x 5,25“, 2x 3,5“ (1x extern)    Unterstützt die 6. Generation Intel® Core™ Prozessoren, Codename „Skylake“, LGA1151 Unterstützt Core i7, i5, i3, Pentium, Celeron Shuttle I.C.E.
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Produkt Spezifikation Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Anschlüsse Rückseite 1 2 A 7 E D C 4 5 6 G Auswurf-Button (für ein optisches Laufwerk) 2 5,25“ Schacht (opt. Laufwerk) 3 3,5“ Schacht 4 Festplattenanzeige-LED 5 F U V R L MN P H S A Netzteil L 6x USB 3.
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Produkt Spezifikation Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Mainboard Front Audio Anschluss CMOS Batterie Front USB 2.0 Anschluss USB 2.0 Anschluss Intel H170 Chipsatz PCIe X4 Slot PCIe X16 Slot Solid Capacitors (Feststoffkondensatoren) Front USB 3.0 Anschluss Kühlkörper für Power FET 4x Serial-ATA 3.0 M.
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Produkt Spezifikation Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Leistungsmerkmale R6 heißt das Gehäusedesign für die obere Leistungsklasse von Shuttle XPC cubes. In diesem Gehäuse verwirklicht sich eine gelungene Kombination aus Stil, Integration und Ästhetik. Die Verwendung von Aluminium für die Gehäuseteile macht es leicht und stabil. Die gebürstete Oberfläche unterstreicht die Wertigkeit des Gerätes.
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Produkt Spezifikation 4x DDR4-2133 Prozessor Single-Chip Chipsatz: Intel H170 Integrierte Grafik PCIe x4 M.2/Mini-PCIe Intel H170 Chipsatz HDMI + 2xDP USB 3.0/2.0 SATA 6G Gigabit LAN 7.1 HD-Audio Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 basiert auf Intels H170 Platform Controller Hub (PCH), das aus der 100er-Chipsatz-Serie "Sunrise Point" stammt. Der H170 Chipsatz besteht aus einem einzigen Chip und integriert u.a.
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Produkt Spezifikation Der rechte USB-Anschluss am Frontpanel (mit Blitz-Symbol) bietet eine Schnelllade-Funktion für mobile Apple-Geräte. Laden Sie Ihr Apple iPhone/iPad hiermit genauso schnell auf wie mit Ihrem Ladegerät. Das funktioniert selbst dann, wenn der PC ausgeschaltet ist. Sie können also das mobile Gerät nach der Daten-Synchronisierung am ausgeschalteten PC angeschlossen lassen und der Ladevorgang ist in kurzer Zeit abgeschlossen.
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Produkt Spezifikation Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Grafik-Features Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 unterstützt den aktuellen PCIExpress-V3.0-Standard mit bis zu 32GB/s Datendurchsatz. Somit steht viel Potential für neueste Grafikkarten zur Verfügung. Unterstützt Dual-Slot Grafikkarten Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 bietet trotz seiner geringen Abmessungen genügend Platz für eine PCI-Express Grafikkarte mit doppelter Slotbreite.
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Produkt Spezifikation Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Optionales Zubehör Das Shuttle Accessory WLN-C ist ein Wireless-LAN-Kit bestehend aus einer Mini-PCI-Express-Steckkarte mit zwei Antennen und passenden Antennenkabeln. Hiermit lässt sich das XPC cube Barebone SH170R6 mit einer Wireless-LAN-Funktion nach IEEE 802.11b/g/n-Standard ausrüsten. Die Datenübertragungsrate beträgt bis zu 300 MBit/s und es wird der Sicherheitsstandard WPA2 mit AES-Verschlüsselung durch Hardware unterstützt.
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Produkt Spezifikation Shuttle XPC cube Barebone SH87R6 SZ87R6 SH97R6 SH170R6 Intel H87 Intel Z87 Intel H97 Intel H170 LGA1150 / 95W "Haswell" LGA1150 / 95W "Haswell" LGA1150 / 95W "Haswell" LGA1151 / 95W "Skylake" - Ja - - Heatpipe (CPU-Kühlung) 3 Rohre 4 Rohre 3 Rohre 3 Rohre Max.
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Produkt Spezifikation R6-Gehäuse Schwarzes Aluminium-Gehäuse Vorderseite: Kunststoff (glänzend) mit horizontaler Linien-Struktur Laufwerksschächte: 1 x 5,25" (extern), 2 x 3,5" (1x intern, 1x extern) Mit dem optionalen Zubehör PHD3 lassen sich jeweils zwei 2,5"-Laufwerke in einen 3,5"-Schacht einbauen.
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Produkt Spezifikation Speicherunterstützung Shuttle I.C.E. (Integrated Cooling Engine) Fortschrittliche I.C.E.
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Serial ATA Anschlüsse Das Mainboard bietet sechs Serial-ATA 3.0 Schnittstellen mit max. 6 Gbit/s 4x Serial ATA Onboard-Anschlüsse 1x External Serial ATA (eSATA) Back-Panel-Anschluss auf der Rückseite 1x M.2-Steckplatz für Flashspeicherkarten Unterstützt Intel Rapid Storage Technology (RST, Raid 0/1/5/10, JBOD) Anschlüsse und Buttons Vorderseite Mikrofon-Eingang Kopfhörer-Ausgang (Line-Out) 2x USB 3.0 2x USB 2.
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Produkt Spezifikation Konformität EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick Sicherheit: CB, BSMI, ETL Sonstige: RoHS, ErP 2013 Lot 3, Energy Star 5.2 Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE) der Klasse B eingestuft und ist hauptsächlich für den Betrieb im Wohn- und Bürobereich vorgesehen.
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Produkt Spezifikation Sechste Generation Intel Core Desktop Prozessor Familie Name Core i7 Core i5 Core i3 Model Cores/ Threads Graphics Engine Graphics Clock 6700K 4/8 4,0 GHz 4,2 GHz 8 MB 91 W HD 530 350~1150 MHz 6700 4/8 3,4 GHz 4,0 GHz 8 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz 6700T 4/8 2,8 GHz 3,6 GHz 8 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz 6600K 4/4 3,5 GHz 3,9 GHz 6 MB 91 W HD 530 350~1150 MHz 6600 4/4 3,3 GHz 3,9 GHz 6 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz 6600T 4/4 2,7 GHz 3,5 GHz 6