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Produkt Spezifikation
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24. November
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2015 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildungen dienen nur zur Illustration.
Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 - Spezifikation
R6-Gehäuse
Schwarzes Aluminium-Gehäuse
Vorderseite: Kunststoff (glänzend) mit horizontaler Linien-Struktur
Laufwerksschächte: 1 x 5,25" (extern), 2 x 3,5" (1x intern, 1x extern)
Mit dem optionalen Zubehör PHD3 lassen sich jeweils
zwei 2,5"-Laufwerke in einen 3,5"-Schacht einbauen.
Abdeckklappen auf der Vorderseite für Laufwerke und Media-Ports
Kensington Sicherheits-Slot auf der Gehäuserückseite (auch: K-Slot
oder Kensington Lock) als Teil einer Diebstahlsicherung
Abmessungen: 33,2 x 21,6 x 19,8 cm (LBH), 14,2 Liter
Gewicht: 3,5 kg netto / 5,0 kg brutto
Mainboard
und Chipsatz
Shuttle "FH170", Shuttle Form Factor,
A
bmessungen: 27,0 x 19,5 cm
spezielles Design für XPC cube Barebone SH170R6
Chipsatz: Intel® H170 Chipsatz (Intel® DH82H170 PCH, Codename "Sunrise Point")
Platform Controller Hub (PCH) als Single-Chip-Lösung
Verwendung von Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) -
diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger
BIOS
A
MI BIOS, SPI-Interface, 32 MBit Flash-ROM mit SPI-Schnittstelle
Unterstützt PnP, ACPI 3.0, Hardware-Überwachung
Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
Unterstützt Booten vom externen Flashspeicher über USB
Netzteil
Eingebautes 300 Watt Mini-Schaltnetzteil (PC61J)
Eingangsspannung: unterstützt 100-240V AC, 50-60 Hz
80 PLUS® Bronze konform: der Wirkungsgrad beträgt mindestens
82/85/82% bei einer Belastung von 20/50/100%.
Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur)
ATX-Netzteil-Anschlüsse: 2x10 und 2x2 polig
Stromanschluss für Grafikkarte: 6-polig, Weitere Anschlüsse: 4x SATA, 2x Molex, 1x Floppy
Betriebs-
system
Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 / 8 / 8.1 / 7 und Linux – 64 Bit
Hinweis zu Windows 7, siehe [7]
Prozessor-
unterstützung
Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt die sechste Generation der
Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 95W.
Codename "Skylake", 14nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
Nicht kompatibel sind Intel-Xeon-E3-V5-Prozessoren mit Sockel LGA1151 oder die
älteren Sockel-LGA1150-Prozessoren.Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel
Prozessoren der K-Serie
Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher und die
Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip (die Leistungsmerkmale hängen vom
Prozessormodell ab) Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in
der Support-Liste auf global.shuttle.com.