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Produkt Spezifikation

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Shut tle Comp uter Handels GmbH

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Seite 1 | 3. Mai 2019

en dienen nur zur Illustration.

Preiswerter 3-Liter-PC für große Aufgaben

Das Shuttle XPC slim Barebone XH310RV ist ein wahres Raumwunder -

das robuste Stahlgehäuse kann mit einem optischen Laufwerk, zwei

2.5"-Laufwerken und einer M.2-SSD bestückt werden. Dazu wählt man

einen leistungsstarken Intel Core Desktop-Prozessor mit Sockel

LGA1151v2. Das eingebaute Heatpipe-Kühlsystem sorgt für einen leisen

und zuverlässigen Betrieb. Die Anschlussvielfalt erlaubt einen breiten

Anwendungsbereich vom Standard-Büro-PC bis hin zu industriellen

Einsatzgebieten. Das System unterstützt zwei UltraHD-Displays, zwei Intel

Netzwerk-Ports, je vier USB-3.0/USB-2.0-Ports und zwei COM-Ports. Wer

braucht bei dieser Ausstattung noch einen klobigen ATX-Tower-PC?

Besondere Merkmale

Slim-Design

 Flaches 3,5L Gehäuse, Schwarz, Frontklappen

 Abmessungen: 24,2 x 20 x 7,25 cm (L/B/H)

 Zulässige Umgebungstemperatur: 0-50°C

 Mainboard im Mini-ITX-Format (17 x 17 cm)

Prozessor

 Sockel LGA1151v2 unterstützt Intel Core CPUs

Gen. 8/9 "Coffee Lake“ mit max. 65 W TDP

Core i9/i7/i5/i3, Pentium Gold, Celeron [10]

 Mitgeliefertes Heatpipe-Kühlsystem

Betriebs-

system

 Lieferung ohne Betriebssystem

 Unterstützt Windows 10 und Linux – 64 Bit

Chipsatz

 Intel H310 Chipsatz

Speicher

 2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz

 Unterstützt DDR4-2400/2666, max. 2x 16 GB

Grafik

 Integrierte Intel UHD Grafik

 Unterstützt zwei 4K Displays gleichzeitig

Laufwerks-

schächte

 Schächte: 2x 2.5” für Festplatten oder SSDs und

1x für optisches SATA Slimline-Laufwerk

 Anschlüsse: 3x Serial ATA max. 6 Gb/s,

 Vorinstallierte Kabel für ein 2,5“-Laufwerk und

ein ODD-Slim-Laufwerk

Mini-Slots

 M.2 2280M Slot (unterstützt SATA/PCIe SSDs)

 M.2 2230E Slot (unterstützt WLAN-Karten)

Externe

Anschlüsse

 HDMI 2.0a + DisplayPort 1.2 + D-Sub/VGA

 5.1 HD Audio (Digital Audio über HDMI/DP)

 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 (je 2 vorne/hinten)

 2x Intel Gigabit LAN, 2x RS232 (1x RS422/RS485)

 Anschluss für externen Power-/Clear-CMOS-Taster

Onboard

Anschlüsse

 USB 2.0, Embedded DisplayPort. LPC

 Anschluss für 12V Versorgungsspannung

 Allways-On-Jumper (Power-on-after-power-fail)

Optionales

Zubehör

 Standfuß (PS01), 3,5“-Halterung (PHD4)

 VESA-Halter (PV02), WLAN (WLN-M)

 DVD-Schacht-Cover (MY01)

 Kabel für einen externen Power-Button (CXP01)

Netzteil

 90W/19V Adapter (DC-In unterstützt auch 12V)

XPC slim Barebone

XH310RV

Die Bilder dienen nur zur

Illustration. Der Standfuß

und das optische

Laufwerk sind nicht im

Lieferumfang enthalten.

Unterstützt 8./9. Gen. Intel Core

Codename "Coffee Lake"

2x COM

Summary of content (15 pages)

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Produkt Spezifikation XH310RV Das Shuttle XPC slim Barebone XH310RV ist ein wahres Raumwunder das robuste Stahlgehäuse kann mit einem optischen Laufwerk, zwei 2.5"-Laufwerken und einer M.2-SSD bestückt werden. Dazu wählt man einen leistungsstarken Intel Core Desktop-Prozessor mit Sockel LGA1151v2. Das eingebaute Heatpipe-Kühlsystem sorgt für einen leisen und zuverlässigen Betrieb. Die Anschlussvielfalt erlaubt einen breiten Anwendungsbereich vom Standard-Büro-PC bis hin zu industriellen Einsatzgebieten.
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Produkt Spezifikation Vorderseite (Front Panel) A B C D E A B C D F G H I Button zum Öffnn der Frontklappe für die I/O-Anschlüsse Button zum Öffnen der Frontklappe für das optische Laufwerk LED-Anzeige für Festplattenaktivität Einschalt-Button mit Betriebsanzeige 5,25“-Laufwerksschacht für optisches SlimLaufwerk (DVD oder Blu-ray) 2x USB 3.0 Anschluss (= USB 3.1 Gen. 1) 2x USB 2.
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Produkt Spezifikation A B C D E O P Q R F G S T H I U J K L V M W N X A Backpanel Anschlüsse I COM-Port Spannungs-Jumper Q Always-Power-On Jumper B C Intel H310 Chipsatz J 2x COM-Port Anschlüsse R Embedded DisplayPort (eDP) CMOS-Batterie-Anschluss K LPC Anschluss S 5 V Spannung für SATA D E Front Audio Header L 2x COM-Port Anschlüsse T 12 V Spannung für SATA 2x USB 2.0 Anschluss M Front Button/LED-Anschluss U LGA1151v2 CPU-Sockel F USB 2.0 Anschluss N Front USB 3.
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Produkt Spezifikation Es werden nur wenige Komponenten benötigt, um einen lauffähigen Mini -PC zu erhalten: Windows 10 / Linux Betriebsystem LGA1151v2 Prozessor 8./9. Gen. "Coffee Lake" Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold oder Celeron TDP max. 65W Ein oder zwei Speichermodule: DDR4-2400/2666 SO-DIMM jeweils max. 16 GB M.2-2280 SSD Modul (SATA/PCIe) Festplatte und/oder SSD: bis zu zwei 2.5"-SATA-Laufwerke mit 9,5mm und 12,5mm max.
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Produkt Spezifikation Das Shuttle XPC slim Barebone XH310RV hat zahlreiche nützliche Anschlüsse für vielfältige Anwendungsmöglichkeiten mit externen Geräten. Das Shuttle XPC slim Barebone XH310RV ist ein leistungsstarker und flexibler PC im stilvollen 3,5-Liter Slim-Gehäuse und eignet sich hervorragend für zahlreiche Anwendungen z.B.
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Produkt Spezifikation XPC Shuttle XPC slim Barebone XH310RV – Leistungsmerkmale 20 cm Shuttle hat schon immer ein besonderes Augenmerk auf die innere und äußere Ästhetik seiner Mini-PCs gelegt. Mit der richtigen Mischung 7,25 aus Stil, Format und aktueller Technik konnte ein attraktiver und vielseitig verwendbarer Mini-PC geschaffen werden, der sich in nahezu alle Umgebungen harmonisch einfügt.
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Produkt Spezifikation Nicht nur die solide Verarbeitung macht dieses Produkt ausgesproch en robust, auch der für den Betrieb freigegebene Temperaturbereich von 0-50 °C erlaubt anspruchsvolle Umgebungszenarien. Hier werden nur hochwertige Feststoffkondensatoren (Solid Capacitors) eingesetzt, die für höchste Zuverlässigkeit, maximale Stabilität und lange Lebensdauer sorgen, insbesondere beim professionellen Dauereinsatz wie z.B. bei Digital Signage Anwendungen.
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Produkt Spezifikation XH310(V) und XH310R(V) haben die gleiche technische Spezifikation, benötigen jedoch verschiedene Chipsatztreiber. Barebone Modell Verfügbar XH110(V) XH170V März / 2016 Oktober 2015 XH310(V) / XH310R(V) Oktober 2018 / März 2018 Unterstützte Prozessoren Intel Core Prozessoren Generation 6/7, LGA1151 “Skylake” & “Kaby Lake”, TDP max. 65W Intel Core Gen. 8/9 “Coffee Lake” LGA1151v2, TDP max. 65W Unterstützte Betriebssysteme Windows 7, 8.
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Produkt Spezifikation Gehäuse Netzteil Betriebssystem ProzessorUnterstützung Flaches 3,5 Liter Gehäuse, Farbe: Schwarz Abmessungen: 24,2 x 20 x 7,25 cm (LBH ohne Gummifüße) = 3,5 Liter Höhe mit Gummifüßen: ca.
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Speicherunterstützung 2x SO-DIMM-Steckplatz mit 260 Pins Unterstützt DDR4-2400/2666 (PC4-19200/21300) SDRAM mit 1,2 V Unterstützt Dual-Channel-Modus Unterstützt maximal 16 GB pro Steckplatz Gesamtkapazität maximal 32 GB Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC oder registered) Integrierte Grafik Die Eigenschaften der integrierten Intel UHD Grafikfunktion hängen vom verwendeten Prozessortyp ab. Unterstützt DirectX 12, OpenGL 4.5 Der PC bietet drei Video-Ausgänge: - 1x HDMI v2.
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Laufwerksschächte Dieses System verfügt über drei Laufwerksschächte: 1) unterstützt ein optisches Laufwerk im 5,25"-Slimline-Format mit 12,7 mm Bauhöhe alternativ auch für ein 2.5"-Laufwerk verwendbar 2) 2,5"-Schacht oben unterstützt ein 2,5"-Laufwerk mit max. 12,7 mm Bauhöhe 3) 2,5"-Schacht unten unterstützt ein 2,5"-Laufwerk mit max.
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Mitgeliefertes Zubehör Optionales Zubehör Mehrsprachige Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC) DVD mit Windows 10 Treibersoftware und Handbücher im PDF-Format Vorinstallierte SATA- und Stromkabel für ein 2.5"-Laufwerk und ein Slimline-Laufwerk Externes Netzteil mit 1,7m AC-Netzkabel (mit Schutzkontakt) Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert sind) CPU-Heatpipe-Kühlsystem mit Wärmeleitpaste 2 Schrauben zum Montieren von zwei M.
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Produkt Spezifikation [1] Power-On-after-Power-Fail: Im BIOS-Setup unter "Power Management Configuration" befindet sich die Funktion "Power -On-after-Power-Fail", womit definiert wird wie der PC nach einem Stromausfall reagiert: (1) unbedingt einschalten, (2) Status vor dem Stromausfall wiederherstellen oder (3) ausgeschaltet lassen. Prinzipbedingt kann diese Funktion jedoch bei sehr kurzen Stromausfällen versagen, so dass dieser PC zusätzlich über eine reine Hardwarelösung verfügt.
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Produkt Spezifikation Sockel LGA1151v2 14nm++ "Coffee Lake S" Prozessorübersicht (Datum: Jan 2019) Prozessoren mit TDP>65 W werden nicht unterstützt (rot hinterlegt) Modell Cores/ Threads 8700K 6 / 12 3,7 GHz 4,7 GHz 12 MB 95 W DDR4-2666 UHD 630, 350-1200 MHz 8700 6 / 12 3,2 GHz 4,6 GHz 12 MB 65 W DDR4-2666 UHD 630, 350-1200 MHz 8700T 6 / 12 2,4 GHZ 4,0 GHz 12 MB 35 W DDR4-2666 UHD 630, 350-1200 MHz 8600K 6/6 3,6 GHz 4,3 GHz 9 MB 95 W DDR4-2666 UHD 630, 350-1150 MHz 8600 6/6 3,1 GHz 4,3 G
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Produkt Spezifikation Sockel LGA1151v2 14nm++ "Coffee Lake Refresh" Prozessorübersicht (Datum: April 2019) Prozessoren mit TDP>65 W und Prozessoren ohne Grafikfunktion („F“-Kennung) werden nicht unterstützt (rot hinterlegt) Name Core i9 Core i7 Core i5 Modell Cores/ Threads 9900K 8 / 16 3,6 GHz 5,0 GHz 16 MB 95 W DDR4-2666 UHD 630, 350-1200 MHz 9900KF 8 / 16 3,6 GHz 5,0 GHz 16 MB 95 W DDR4-2666 9900 8 / 16 3,1 GHz 5,0 GHz 16 MB 65 W DDR4-2666 UHD 630, 350-1200 MHz 9900T 8 / 16 2,1 GHz 4,4