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ManualsBrandsSIEMENS ManualsSiemens PLCsPLC interface 6AG1155-5AA00-2AC0

Hoja de datos 6AG1155-5AA00-2AC0

SIPLUS ET 200MP IM 155-5 PN HF -40...+60 °C con revestimiento

conformado basado en 6ES7155-5AA00-0AC0 . Módulo de interfaz

PROFINET IO Device IM 155-5 PN HF, para módulos electrónicos

ET 200MP; hasta 12 módulos IO sin fte. alim.; hasta 30 módulos IO

con fte. alim. adicional; versión integrada de switch de 2 puertos;

RJ45 Shared Device; MRP; IRT > = 0,25 ms; actualización de FW

modo isócrono; IM0...3; forma priorizada de arranque redundancia

S2; Shared Device con 4 controladores

Información general

Designación del tipo de producto IM 155-5 PN HF

Versión funcional del HW E01

Versión de firmware V1.0.0

Código de fabricante (VendorID) 0x002A

Código de dispositivo (DeviceID) 0x0312

Función del producto

● Datos de I&M

Sí; I&M0 a I&M3

Ingeniería con

● STEP 7 TIA Portal configurable/integrado

desde versión

V13/V13

● STEP 7 configurable/integrado desde versión

V5.5 SP3/-

● PROFINET, versión GSD/revisión GSD o sup.

V2.3 / -

Tensión de alimentación

Valor nominal (DC) 24V

Rango admisible, límite inferior (DC) 19,2V

Rango admisible, límite superior (DC) 28,8V

Protección contra inversión de polaridad Sí

Protección contra cortocircuito Sí

6AG1155-5AA00-2AC0 Sujeto a cambios

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Hoja de datos 6AG1155-5AA00-2AC0 SIPLUS ET 200MP IM 155-5 PN HF -40...+60 °C con revestimiento conformado basado en 6ES7155-5AA00-0AC0 . Módulo de interfaz PROFINET IO Device IM 155-5 PN HF, para módulos electrónicos ET 200MP; hasta 12 módulos IO sin fte. alim.; hasta 30 módulos IO con fte. alim. adicional; versión integrada de switch de 2 puertos; RJ45 Shared Device; MRP; IRT > = 0,25 ms; actualización de FW modo isócrono; IM0...
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Puenteo de caídas de red y tensión ● Puenteo de caídas de red/de tensión 20 ms Intensidad de entrada Consumo (valor nominal) 0,2 A Potencia Potencia de alimentación al bus de fondo 14 W Potencia tomada del bus de fondo 2,3 W Pérdidas Pérdidas, típ. 4,5 W Área de direcciones Espacio de direcciones por módulo ● Espacio de direcciones por módulo, máx. 256 byte; Por entrada/salida Configuración del hardware Fuente de alimentación a izda.
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— Shared Device Sí — Nº de IO Controller con Shared Device, máx.
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● Posición de montaje horizontal, máx. 60 °C; = Tmáx Altitud en servicio referida al nivel del mar ● Altitud de instalación sobre el nivel del mar, máx. 5 000 m ● Temperatura ambiente-presión atmosféricaaltitud de instalación Tmín ... Tmáx con 1 140 hPa ... 795 hPa (-1 000 m ... +2 000 m) // Tmín ... (Tmáx - 10K) con 795 hPa ... 658 hPa (+2 000 m ... +3 500 m) // Tmín ... (Tmáx - 20 K) con 658 hPa ... 540 hPa (+3 500 m ...
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● Military Testing según MIL-I-46058C, Amendment 7 Sí; Decoloración del recubrimiento posible durante su vida útil ● Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board Assemblies según IPC-CC-830A Sí; Revestimiento conformado, clase A Dimensiones Ancho 35 mm Alto 155 mm Profundidad 120 mm Pesos Peso, aprox.