Data Sheet

Datenblatt 6AG1317-6FF04-2AB0
SIPLUS S7-300 CPU 317F-2DP based on 6ES7317-6FF04-0AB0 mit
Conformal Coating, -25…+60°C, Zentralbaugruppe mit 1,5MByte
Arbeitsspeicher, 1. Schnittstelle MPI/DP 12MBit/ s, 2. Schnittstelle DP-
Master/ Slave, Micro Memory Card erforderlich einsetzbar mit Software
Paket S7 Distributed Safety ab V5.2 SP1
Allgemeine Informationen
Engineering mit
● Programmierpaket
STEP 7 ab V5.5 + SP1 oder STEP 7 ab V5.2 + SP1 mit HSP 202 +
Distributed Safety
Versorgungsspannung
Nennwert (DC)
24 V
zulässiger Bereich, untere Grenze (DC)
19,2 V
zulässiger Bereich, obere Grenze (DC)
28,8 V
externe Absicherung für Versorgungsleitungen
(Empfehlung)
min. 2 A
Eingangsstrom
Stromaufnahme (Nennwert)
870 mA
Stromaufnahme (im Leerlauf), typ.
120 mA
Einschaltstrom, typ.
4 A
I²t
1 A²·s
Verlustleistung
Verlustleistung, typ.
4,5 W
Speicher
Arbeitsspeicher
● integriert
1 536 kbyte
● erweiterbar
Nein
Ladespeicher
● steckbar (MMC)
Ja
● steckbar (MMC), max.
8 Mbyte
● Datenhaltung auf MMC (nach letzter
Programmierung), min.
10 y
Pufferung
● vorhanden
Ja; durch MMC gewährleistet (wartungsfrei)
● ohne Batterie
Ja; Programm und Daten
CPU-Bearbeitungszeiten
für Bitoperationen, typ.
0,025 µs
für Wortoperationen, typ.
0,03 µs
für Festpunktarithmetik, typ.
0,04 µs
für Gleitpunktarithmetik, typ.
0,16 µs
CPU-Bausteine
Anzahl Bausteine (gesamt)
2 048; (DBs, FCs, FBs) Die maximale Anzahl ladbarer Bausteine kann
durch die von Ihnen eingesetzte MMC reduziert sein.
DB
● Anzahl, max.
2 048; Nummernband: 1 bis 16000
6AG13176FF042AB0
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22.03.2022
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