Brochure

SIMATIC ET 200SP 21
Interfacemodule
Das Interfacemodul verbindet ET 200SP mit PROFINET und
tauscht die Daten zwischen übergelagerter Steuerung und
den Peripheriemodulen aus. Der variable BusAdapter (BA)
wird einfach auf das Interfacemodul gesteckt und ermöglicht
es, die Anschlusstechnik frei zu wählen:
• IM 155-6PN Standard inkl. Servermodul
6ES7 155-6AU00-0BN0
• IM 155-6PN Standard inkl. Servermodul und
montiertem BusAdapter 2xRJ45
6ES7 155-6AA00-0BN0
SIPLUS-Varianten
Die Interfacemodule sowie die unten aufgeführten Periphe-
riemodule sind auch als SIPLUS Komponenten für erweiterten
Temperaturbereich von bis zu -40 bis +70 °C und aggressive
Atmosphäre/ Betauung verfügbar.
(Details unter www.siemens.de/siplus extreme)
Peripheriemodule
Die Peripheriemodule sind 1-, 2-, 4-, 8- und 16-kanalig und er-
lauben einen skalierbaren und kostenoptimierten Aufbau der
ET 200SP. Es stehen digitale und analoge Ein-/Ausgabemodule
zur Verfügung:
Kommunikationsmodule
Darüber hinaus wird es ein AS-Interface Master Kommunikati-
onsmodul geben. Dieser AS-i Master erlaubt es, einfache Feld-
geräte über AS-Interface an ET 200SP anzubinden. Der AS-i
Master zeichnet sich durch eine sehr kleine Baugröße aus, er-
füllt die Spezifikation V3.0 und ermöglicht den Anschluss von
bis zu 62 Teilnehmern.
Zur Erweiterung des AS-i Netzes um sicherheitsgerichtete
Kommunikation (ASIsafe) kann neben dem AS-i Master ohne
Zusatzverdrahtung das AS-i Safety-Modul gesteckt werden.
Damit sind in jedem AS-i Netz bis zu 31 sicherheitsgerichtete
Sensoren und Aktoren möglich (SIL3 nach EN 62061 und PL e
nach ISO 13849).
Das neue IO-Link Mastermodul von SIMATIC ET 200SP integ-
riert die schnelle und einfache IO-Link-Kommunikation mit
Sensoren und Aktoren in die etablierten Feldbussysteme
PROFINET oder PROFIBUS.
Der neue IO-Link Master basiert auf der aktuellen IO-Link Spe-
zifikation V1.1. und erlaubt es, nicht nur die IO-Link Device-Pa-
rameter sondern auch die Master-Parameter konsistent zu
speichern. So werden bei einem Device-Wechsel die aktuellen
Parameter automatisch in das ausgetauschte IO-Link Device
übertragen - ohne Zusatzaufwand durch den Anwender. Au-
ßerdem ist auch ein Tausch des Mastermoduls ohne PG/PC und
ohne Rücksicherung der Daten durch den Anwender möglich.
Zusätzlich bietet der IO-Link Master durch Unterstützung von
COM3 auch schnellere Reaktionszeiten. Selbstverständlich
werden auch IO-Link Devices nach Spezifikation V1.0 weiter
unterstützt.
Funktion Bestell-Nr.-Rumpf
Digitaleingabe DI 8x24V DC Standard 6ES7 131-6BF.
Digitaleingabe DI 16x24V DC Standard 6ES7 131-6BH.
Digitalausgabe DQ 4x24V DC/2A Standard 6ES7 132-6BD.
Digitalausgabe DQ 8x24V DC/0,5A Standard 6ES7 132-6BF.
Digitalausgabe DQ 16x24V DC/0,5A Standard 6ES7 132-6BH.
Funktion Bestell-Nr.-Rumpf
Analogeingabe AI 4xI 2-/4-wire Standard 6ES7 134-6GD.
Analogeingabe AI 4xU/I 2-wire Standard 6ES7 134-6HD.
Analogeingabe AI 4xRTD/TC 2-/3-/4-wire
High Feature
6ES7 134-6JD.
Analogausgabe AQ 4xU/I Standard 6ES7 135-6HD.
Das TIA Selection Tool finden Sie im Internet unter
www.siemens.de/tia-selection-tool
oder in der Industry Mall und auch im Katalog CA01 auf DVD
SIMATIC_ET200_112012_de.book Seite 21 Montag, 26. November 2012 11:41 11
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