Product Specs

Drawing No.：JW205100XX
Date：May 30, 2019
(54/58)
CONFIDENTIAL
© silex technology, Inc.
14. 付録 B SMT リフロー条件 (Appendix -B SMT reflow profiles)
本推奨条件は、Sn/Ag/Cu Pb-フリーハンダを使用した場合のものです。使用するハンダの種類によって最適
化することを推奨します。
This recommended condition assumes Sn/Ag/Cu solder. This condition should be optimized per using
solder type.
Sn/Ag/Cu Pb-フリー実装 (Sn/Ag/Cu Pb-Free Assembly)
Profile Feature
Parametric
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Average ramp-up rate
T
L
to T
p
0
－
3.0
℃/Sec
Preheat
Temperature Ts
min
150
－
－
℃
Temperature Ts
max
－
－
190
℃
Time t
s
60
－
120
Sec
Time maintained above
Temperature T
L
220
－
－
℃
Time t
L
50
－
70
Sec
Peak Temperature
T
p
240
－
245
℃
Time within 5℃ of Actual Peak Temperature
t
p
－
－
20
Sec
Average ramp-down rate
－
0
－
6
℃/Sec
Time 25℃ to Peak Temperature
－
－
－
6
Min
TP
Tsmax
Tsmin
tS Preheat time
25
tP
Time 25℃ to Peak
Time
Temperature (℃)
Ramp-up
Ramp-down
TL
tL
リフロープロファイルデータ (Reflow profile data)