User's Manual

Drawing No.：JW202570AS
Date：June 20, 2019
(90/110)
CONFIDENTIAL
© silex technology, Inc.
14. 付録 B SMT リフロー条件 (Appendix -B SMT reflow profiles)
本推奨条件は、Sn/Ag/Cu Pb-Free ハンダを使用した場合のものです。使用するハンダの種類によって最適化することを推奨します。
This recommended condition assumes Sn/Ag/Cu solder. This condition should be optimized per using solder type.
Sn/Ag/Cu Pb-Free Assembly
Profile Feature
Parametric
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Average ramp-up rate
T
L
to T
p
1.5
－
3.0
℃/Sec
Preheat
Temperature Ts
min
160
－
－
℃
Temperature Ts
max
－
－
170
℃
Time t
s
60
－
120
Sec
Time maintained above
Temperature T
L1
217
－
－
℃
Time t
L1
－
－
60
Sec
Temperature T
L2
230
－
－
℃
Time t
L2
－
－
40
Sec
Peak Temperature
T
p
245
－
250
℃
Time within 5℃ of Actual Peak Temperature
t
p
－
－
10
Sec
Average ramp-down rate
－
1.5
－
6
℃/Sec
Time 25℃ to Peak Temperature
－
－
－
8
Min
TP
TL1
Tsmax
Tsmin
tS Preheat time
25
tL1
tP
Time 25℃ to Peak
Time
Temperature (℃)
Ramp-up
Ramp-down
Critical Zone
TL to TP
TL2
tL2
Profile Data