Datasheet

26 Siemens Aktiengesellschaft
Technische Hinweise Technical Information
Multispring
bei allen Messerleisten Bauform Q und R,
bei Federleisten Bauform B, C und M mit Wickelan-
schlüssen, mit und ohne Übergabe-Steckbereich
Multispring
for all male connectors, type Q and R,
for female connectors, type B, C and M, with wire-wrap
terminals, with or without adapter in section area
Verarbeitbare Leiterplatten
für Anschlußausführung Einpreßtechnik, elastische Einpreß-
zone nach DIN 41611, Teil 5 und IEC 352-5.
Processable printed circuit boards
for contact design, press-in technology, elastic press-in zone
according to DIN 41611, part 5 and IEC 352-5.
LP End-Loch Ø 1 mm PCB finished hole
diameter
1 mm
Bohrdurchmesser 1,15 mm Drilled hole diameter 1.15 mm
Metallisierung
(galvanisch
verzinnte LP)
≤ 15 µ m SnPb über min. 25 µ m Cu Through-plating
(of PCB with electro-
plated tin layer)
≤ 15 µ m SnPb on min. 25 µ m Cu
Hinweis:
Die Steckverbinder können auch in umschmolzene bzw.
heißluftverzinnte oder auch in verkupferte Leiterplatten ein-
gepreßt werden.
Note:
The connectors can also be pressed into reflowed or hot-air-
leveled PC boards. Also copperplated boards can be used.
ECN0601-W
+ 0,09
− 0,06
+ 0.09
− 0.06