Data Sheet

ZMM1 ... ZMM75
1
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1 Mounted on P.C. board with 25 mm
2
copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm
2
Kupferbelag (Lötpad an jedem Anschluss
3
10
1
10
3
-1
10
10
2
[mA]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0 V
F
0.4 0.6 0.8 1.0 [V] 1.4
T = 100°C
j
T = 25°C
j
[pF]
[V]
C
j
V
Z
T = 25°C
f = 1.0 MHz
j
V = 1V
R
V = 2V
R
Junction capacitance vs. zener voltage (typical)
Sperrschichtkapazität in Abh. v.d. Zenerspg. (typ.)
V = 2V
R
V = 1V
R
0 2 3 4 5 6 7 8 10
[V]
V
Z
[mA]
50
150
0
100
I
Z
Typical breakdown characteristic – tested with pulses
– gemessen mit ImpulsenTypische Abbruchspannung
5.6
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
I
Zmax
T = 25°C
j
I = 5 mA
Z
2.7
3.3
3.9
4.7
18
24
30
36 43 51
62 56
68
75
T = 25°C
j
I
Zmax
Typical breakdown characteristic
Typische Abbruchspannung
– tested with pulses
– gemessen mit Impulsen
10
120
100
80
60
40
20
0
[%]
P
tot
Power dissipation versus ambient temperature )
Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp. )
1
1
[°C]
T
A
150100
50
0
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