Data Sheet

Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Design- und technische Änderungen auch ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.
Design and/or technical specifications may change without prior notice.
([phone]
[e-mail]
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die
IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte).
Profileigenschaft Kennwert
Temperatur Minimum T
S
min 150 °C
Temperatur Maximum T
S
max 200 °C
Dauer T
S
min – T
S
max 60 – 180s
Temperatur Lötbereich T
L
217 °C
Verweildauer oberhalb T
L
60 – 180s
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
max. 3 °C / s
Höchsttemperatur T
P
260±5 °C
Dauer Höchsttemperatur 20 – 40s
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min 6 °C / s
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur T
P
max. 8m
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature
profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Profile Feature Key Values
Minimum Temperature T
S
min 150 °C
Maximum Temperatur T
S
max 200 °C
Duration T
S
min – T
S
max 60 – 180s
Soldering Range Temperature T
L
217 °C
Duration above T
L
60 – 180s
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
max. 3 °C / s
Peak Temperature T
P
260±5 °C
Duration Peak Temperature 20 – 40s
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min 6 °C / s
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
max. 8min