Datasheet

PressFit Lochdefinitionen
PressFit Hole Definitions
Empfohlene Maße der Einpresszonen unserer PressFit Stift- und Buchsenleisten
Recommended Dimensions of PressFit Through Holes
A Bohrungs-Ø Base Hole Ø
B Ring-Ø Ring Ø
C Cu-Schicht Cu Layer
D Veredelung Plating
E Endloch-Ø Final Hole Ø
F Leiterplattendicke PCB Thinkness
D Option
[µm]
Serie
Series
RM / Pitch
[mm]
A
[mm]
B
[mm]
C
[µm]
Sn Au/Ni
E
[mm]
F
[mm]
943PF, 944PF
943PFS,
944PFS
2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00
+0,09
-0,06
min. 1,60
314PF 2,00 0,89±0,03 min. 1,30 min. 30 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
0,81±0,05 min. 1,60
153PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 5~15 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00
+0,09
-0,06
min. 1,60
153PF-38 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 5~15 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00
+0,09
-0,06
min. 2,50
138PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00±0,05 min. 1,60