Datasheet

ManualsBrandsTRU COMPONENTS ManualsPCB ConnectorsPin strip (standard) No. of rows: 1 Pins per row: 16 1 pc(s)

Stiftleisten RM 2,54mm, gewinkelt, 1-/2-/3-reihig

Pin Headers, 2.54mm Pitch, Right-Angled, 1/2/3 Rows

Technische Daten / Technical Data

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0

Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0

Kontaktmaterial Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung

Contact Material 0.635mm square pin, copper alloy

Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)

Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)

Durchgangswiderstand < 20 mΩ

Contact Resistance < 20 mΩ

Isolationswiderstand > 1000 MΩ

Insulation Resistance > 1000 MΩ

Spannungsfestigkeit 1 kV DC

Test Voltage 1 kV DC

Nennspannung 250 V AC

Voltage Rating 250 V AC

Nennstrom 3 A

Current Rating 3 A

Temperaturbereich -40 °C ... +125 °C

Temperature Range -40 °C ... +125 °C

Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

Processing Wave or reflow soldering

Passende

Buchsenleisten: Compatible

Female Headers:

TC-0306 / TC-0308 /

TC-0314157 / TC-0318159

etc.

Weitere siehe Kapitel

B Please see ch. B for

PCB Layouts und Detailzeichungen s. tech. Informationen / Seite A12

Please note tech. information / page A12 for PCB layouts and detailed drawings.

Series

Dimensions

Contacts

Plating

010

Gestanzte/geprägte Kontakte

Stamped/formed contacts

TC-18926 Einreihig

Single row

TC-18947 Zweireihig

Double row

12 B=3,50 C=3,30mm

13 B=4,80 C=3,30mm

14 B=6,10 C=3,30mm

15 B=6,90 C=3,30mm

16 B=9,90 C=3,30mm

17 B=12,00 C=3,30mm

18 B=13,80 C=3,30mm

19 B=15,00 C=3,30mm

20 B=17,10 C=3,30mm

001-050 Einreihig

Single row

004-100 Zweireihig

Double row

009-120 Dreireihig

Triple row

00 Vergoldet

Gold plated

110 Sel. Au 0,25µm / flash

130 Sel. Au 0,75µm / flash

50 Verzinnt

Tin plated

66 Sel. Au / Sn

610 Sel. Au 0,25µm / Sn

80 Sel. Au 0,75µm / Sn

Au flash = min. 0,025um

Wir fertigen die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl.

Raster 5,08mm, 7,62mm, etc. oder Sonderraster sowie

weitere Stiftlängen und Abmessungen auf Anfrage.

Bestellseite "Sonderbestückungen bei Stiftleisten" unter

Techn. Informationen.

We will manufacture the pin headers in every desired

number of contacts. 5.08mm, 7.62mm, etc. and varying

pitches as well as more dimensions on request. Order

page "Customer-specific Pin Configurations" in Technical

Information.

* Dies ist ein Bestellbeispiel -

bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.

* This is an order example -

please replace by your specifications.

TC-18926 / TC-18947

TC-18947

Summary of content (4 pages)

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TC-18926 / TC-18947 Stiftleisten RM 2,54mm, gewinkelt, 1-/2-/3-reihig Pin Headers, 2.54mm Pitch, Right-Angled, 1/2/3 Rows Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung Contact Material 0.635mm square pin, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.
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Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte Dimensions and PCB Layouts Gerade Stiftleisten / Straight Pin Headers A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length B : Länge Steckseite / Mating Side Length C : Länge Lötseite / Solder Side Length H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze. Test point for s at 2-4mm from contact tip.
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Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values).