User manual

Tranzistory
Tranzistory připájejte do desky na straně spojů. Ujistěte se přitom o správném zapojení všech
elektrod tranzistoru. Postupujte přitom podle přiloženého zapojovacího schématu.
T 1 = BD 676 nebo BD 678
T 2 = BD 675 nebo BD 677 E = emitor, C = kolektor, B = báze
T 3 = BD 676 nebo BD 678
T 4 = BD 675 nebo BD 677
Potenciometry
P 1 = 5 kΩ (neutrální pozice)
P 2 = 250 kΩ (max.)
Potenciometr
Integrovaný obvod (IC)
Při instalaci integrovaného obvodu znovu dbejte přesného zapojení jednotlivých vývodů do obvodu na
desce spojů.
Upozornění! Veškeré integrované obvody jsou velmi citlivé na nesprávné zapojení do obvodu! Před
připájením IC do obvodu se proto několikrát ujistěte o správném zapojení jednotlivých pinů.
Každý integrovaný obvod (IC) má určité výchozí označení, podle kterého můžete rozpoznat jednotlivé
piny. Výměnu poškozeného IC nikdy neprovádějte v případě, že je obvod připojený ke zdroji napájení!
IC 1 = M 51660 L (označení na IC musí směřovat na rezistor R7)
1 = skutečná hodnota
2 = ext. kondenzátor
3 = ext. rezistor
4 = ovladač 1
5 = input (IMP)
6 = output 1
7 = uzemnění (GND)
8 = uzemnění (GND)
9 = div. output 2
10 = output 2
11 = regulace délky impulzu
12 = ovladač 2
13 = referenční napětí (+2,45 V)
14 = napájecí napětí
Chladič tranzistorů
Chladicí deska je samostatná a pasivní část celého modulu. Pro chladič použijte hliníkovou destičku
o síle 1,5 mm a vyvrtejte do ní 4 otvory, do kterých pak připevníte tranzistory. Vzhledem k tomu,
že musíte otvory opatřit izolačním podložkou, použijte přesný průměr vrtáku a vyvrtejte otvory velmi
pečlivě. Plech v celém obvodu tvoří velmi pevnou konstrukci, která zároveň slouží k chlazení
tranzistorů během jejich provozu.
Chladicí plech (alu)
Závěrečná kontrola
Před samotným uvedením modulu do provozu zkontrolujte, zda jsou všechny elektronické
komponenty instalovány na správném místě v obvodu a zároveň, zda jsou správně polarizovány.
Na straně spojů (strana s vodivými dráhami na desce) se přesvědčte o tom, že zde nedošlo
k vytvoření nežádoucích přemostění, vzniklých během pájení. Tyto nežádoucí spoje mohou způsobit
zkrat obvodu a zničení některých elektronických součástek.