User Guide
Table Of Contents
- Wesentliche Sicherheitshinweise
- Einleitung
- Projektorpositionierung
- Geräte anschließen
- Bedienung
- Projektor aktivieren
- Die Menüs
- Kennwort-Funktion verwenden
- Kennwort festlegen
- Falls Sie Ihr Kennwort vergessen
- Kennwort zurücksetzen
- Passwort ändern
- Kennwortschutz deaktivieren
- Eingangssignale umschalten
- HDMI-Eingangseinstellungen ändern
- Projiziertes Bild anpassen
- Trapezkorrektur durchführen
- 4 Ecken anpassen
- Zur Detailsansicht vergrößern
- Seitenverhältnis auswählen
- Hinweise zum Seitenverhältnis
- Bilddarstellung optimieren
- Bildqualität in den Benutzermodi fein abstimmen
- Präsentations-Timer einstellen
- Bild ausblenden
- Bedientasten sperren
- Lichtquelleneinstellungen
- Lichtquellenlebensdauer verlängern
- Einsatz in Höhenlagen
- CEC-Funktion verwenden
- 3D-Funktionen
- Projektor über das lokale Netzwerk steuern
- Projektor über einen Webbrowser steuern
- Über Crestron e-Control®
- Projektor im Bereitschaftsmodus nutzen
- Projektor ausschalten
- Menübedienung
- Beschreibungen der einzelnen Menüs
- Wartung
- Problemlösung
- Technische Daten
- Informationen zum Urheberrecht
- Anhang
iii
Erklärung der RoHS2-Konformität
Dieses Produkt wurde in Übereinstimmung mit der Richtlinie 2011/65/EU des
Europäischen Parlaments und Rates über die Beschränkung des Einsatzes bestimmter
gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS2-Richtlinie) entwickelt und
hergestellt und gilt als mit den vom European Technical Adaptation Committee (TAC)
ausgestellten maximalen Konzentrationen übereinstimmend:
Stoff Empfohlene maximale
Konzentration
Tatsächliche
Konzentration
Blei (Pb) 0,1 % < 0,1 %
Quecksilber (Hg) 0,1 % < 0,1 %
Cadmium (Cd) 0,01% < 0,01%
Sechswertiges Chrom (Cr
6+
) 0,1 % < 0,1 %
Polybromierte Biphenyle (PBB) 0,1 % < 0,1 %
Polybromierte Diphenylether (PBDE) 0,1 % < 0,1 %
Bestimmte Komponenten des Produktes werden gemäß Anhang III der RoHS2-
Richtlinie wie nachstehend erwähnt ausgeschlossen:
Beispiele ausgeschlossener Komponenten:
1. Blei im Glas der Kathodenstrahlröhren.
2. Blei im Glas der Leuchtstoffrühren nicht über 0,2 Gewichtsprozent.
3. Blei als Legierungsstoff in Aluminium mit bis zu 0,4 Gewichtsprozent Blei.
4. Kupferlegierung mit bis zu 4 Gewichtsprozent Blei.
5. Blei in Lötmetallen mit hoher Schmelztemperatur (z. B. bleibasierte Legierungen
mit 85 oder mehr Gewichtsprozent Blei).
6. Elektrische und elektronische Komponenten mit Blei in anderem Glas oder Keramik
als dielektrischer Keramik in Kondensatoren, z. B. piezoelektronische Geräte, oder
in einem Glas- oder Keramikmatrix-Verbundstoff.