User Guide
Table Of Contents
- Sisällysluettelo
- Tärkeät turvallisuusohjeet
- Johdanto
- Projektorin sijoitus
- Liitännät
- Käyttö
- Projektorin käynnistäminen
- Valikkojen käyttäminen
- Salasanatoiminnon käyttäminen
- Tulosignaalin kytkentä
- Projektiokuvan säätäminen
- Projektiokuvan sijainnin säätäminen linssin siirtoa käyttäen
- Suurennus ja tietojen haku
- Kuvasuhteen valitseminen
- Kuvan optimoiminen
- Esityksen ajastimen asettaminen
- Kuvan piilottaminen
- Ohjauspainikkeiden lukitseminen
- Korkeassa paikassa käyttäminen
- CEC-toiminnon käyttäminen
- 3D-toimintojen käyttäminen
- Projektorin käyttäminen valmiustilassa
- Äänen säätäminen
- RJ45
- Sähköposti-ilmoitusten valmistelu
- RS232 by Telnet -toiminto
- Projektorin sammuttaminen
- Valikon käyttö
- Huolto
- Vianmääritys
- Tekniset tiedot
- Tekijänoikeustiedot
- Liite
iii
Selvitys RoHS2-yhteensopivuudesta
Tämä tuote on suunniteltu sekä valmistettu Euroopan parlamentin ja neuvoston
2011/65/EU-direktiivin mukaan koskien tiettyjen myrkyllisten aineiden käytön
rajoittamista sähkö- ja elktroniikkalaitteistossa (RoHS2-direktiivi) ja se täyttää
Euroopan Teknisen komission (TAC) asettamat enimmäipitoisuudet alla olevan
kaavion mukaan:
Aine Ehdotettu enimmäispitoisuus Todellinen pitoisuus
Lyijy (Pb) 0.1% < 0.1%
Elohope (Hg)
0.1% < 0.1%
Kadmium (Cd) 0.01% < 0.01%
Kuudenarvoinen kromi (Cr
6+
) 0.1% < 0.1%
Polybromibifenyyli (PBB) 0.1% < 0.1%
Polybromidifenyylieetteri (PBDE) 0.1% < 0.1%
Tietyt komponentit ovat vapautettuja yllä olevan listan pitoisuuksista RoHS2-
direktiivin liitten III mukaisesti.
Esimerkkejä tälläisistä vapautetuista komponenteista ovat:
1. Elohopean määrä kylmäkatodiloisteputkissa ja ulkoelektrodiloisteputkissa (CCFL
ja EEFL) erikoistarkoituksiin eivät ylitä arvoja (lamppua kohti):
(1) Lyhyt pituus (≦500 mm): maksimi 3,5 mg lamppua kohti.
(2) Keskivälin pituus (>500 mm ja ≦1.500 mm): maksimi 5 mg lamppua kohti.
(3) Pitkä pituus (>1.500 mm): maksimi 13 mg lamppua kohti.
2. Lyijy katodisädeputkien lasissa.
3. Lyijyn määrä lasisissa loisteputkissa ei ylitä 0,2 % painosta.
4. Lyijy alumiinin seososana sisältää painosta enintään 0,4 %.
5. Kupari seososana sisältää painosta enintään 4 %.
6. Lyijy korkea sulamislämpötila -tyyppisissä juotteissa (eli lyijypohjaisissa
seoksissa, jotka sisältävät 85 % painosta tai enemmän lyijyä).
7. Sähkö- ja elektroniikkaosat, jotka sisältävät lyijyä lasissa tai keramiikassa
muussa kuin eristävässä keramiikassa kondensaattoreissa, esim.
pietsoelektronisissa laitteissa tai lasi- tai keramiikkamatriisiyhdisteessä.