User Guide
Table Of Contents
- Introduzione
- Contenuto della confezione
- Controlli e funzioni
- Impostazione
- Posizionamento del proiettore
- Uso dei menu
- Regolazione delle impostazioni del proiettore
- Collegare il proiettore al dispositivo
- Altre opzioni del menu
- Aggiornamento firmware M1
- Wallpaper (Sfondo)
- Image Settings (Impostazioni dell'immagine)
- Informazioni sul rapporto
- Auto Keystone (Keystone automatico)
- Keystone verticale
- Brightness (Luminosità)
- Contrast (Contrasto)
- Ottimizzazione dell'immagine
- Harman Kardon - Regolazione delle impostazioni audio
- Disattivazione dell'audio
- Regolazione del livello del sonoro
- Regolazione della modalità audio
- Regolazione delle impostazioni della sorgente luminosa
- Ripristina tutte le impostazioni
- Protezione occhi
- Visualizzazione di file diversi
- Uso della funzione 3D
- Sistema del menu OSD
- Scheda delle specifiche
- HDMI supporta timing video
- HDMI supporta timing computer
- Supporto timing 3D
- Supporto timing USB-C
iii
Dichiarazione di conformità alla RoHS2
Questo prodotto è stato progettato e prodotto in conformità alla Direttiva 2011/65/
EU del Parlamento Europeo e del Consiglio sulla restrizione dell’uso di determinate
sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche (RAEE2) ed è
inteso per adeguarsi ai valori massimi di concentrazione redatti dal TAC (Technical
Adaptation Committee) Europeo, come riportato di seguito:
Sostanza
Concentrazione massima
proposta
Concentrazione reale
Piombo (Pb) 0,1% < 0,1%
Mercurio (Hg) 0,1% < 0,1%
Cadmio (Cd) 0,01% < 0,01%
Cromo esavalente (Cr
6+
) 0,1% < 0,1%
Polibrominato bifenile (PBB) 0,1% < 0,1%
Etere di difenile polibrominato (PBDE) 0,1% < 0,1%
Alcuni componenti dei prodotti sopra elencati sono esenti in base all’Allegato III della
Direttiva RAEE2, come segue:
Esempi dei componenti esenti sono:
1. Piombo nel vetro dei tubi a raggi catodici.
2. Piombo nel vetro di tubi fluorescenti in misura non superiore allo 0,2% in peso.
3. Piombo come elemento di lega nell’alluminio contenente fino allo 0,4% di piombo
in peso.
4. Leghe di rame contenenti fino al 4% di piombo in peso.
5. Piombo in saldature ad alta temperatura di fusione (ossia leghe a base di piombo
contenenti l’85% o più di piombo in peso).
6. Componenti elettrici ed elettronici contenenti piombo nel vetro o nella ceramica
diversa dalla ceramica dielettrica dei condensatori, per esempio dispositivi
piezoelettrici, o in una matrice di vetro o ceramica.