User Guide
Table Of Contents
- Inhalt
- Wichtige Sicherheitshinweise
- Einleitung
- Aufstellen des Projektors
- Verbindungen
- Bedienung
- Einschalten des Projektors
- Verwendung der Menüs
- Verwendung der Passwortfunktion
- Wechseln des Eingangssignals
- Einstellen des projizierten Bildes
- Vergrößerung des Bildes und Suche nach Details
- Auswahl des Bildformats
- Optimierung der Bildqualität
- Einstellen des Präsentations-Timers
- Ausblenden des Bildes
- Sperren der Bedientasten
- Anhalten des Bildes
- Verwendung des Projektors an hohen Orten
- Verwendung der CEC-Funktion
- Verwendung der 3D-Funktionen
- Verwendung des Projektors im Standbymodus
- Ausschalten des Projektors
- Menübedienung
- Wartung
- Fehleranalyse
- Technische Daten
- Informationen zum Urheberrecht
- Anhang
iii
Erklärung zur RoHS2 Konformität
Dieses Produkt wurde entsprechend der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen
Parlamentes und des Rates bezüglich der beschränkten Verwendung gefährlicher Substanzen
in elektrischen und elektronischen Geräten (RoHS2) entwickelt und hergestellt und es wird
davon ausgegangen, dass es den maximalen vom European Technical Adaptation Committee
(TAC) veröffentlichten Konzentrationswerten, siehe unten, entspricht:
Substanz
Vorgeschlagene
Maximumkonzentration
Gemessene
Konzentration
Blei (Pb) 0,1% < 0,1%
Quecksilber (Hg) 0,1% < 0,1%
Kadmium (Cd) 0,01% < 0,01%
Sechswertiges Chrom (Cr
6+
) 0,1% < 0,1%
Polybromierte Biphenyle (PBB) 0,1% < 0,1%
Polybromierte Diphenylether (PBDE) 0,1% < 0,1%
Einige oben genannte Produktkomponenten werden im Anhang III der RoHS2 Richtlinien, wie
unten dargestellt, ausgenommen:
Beispiele ausgenommener Komponenten sind:
1. Quecksilber in Kaltkathodenlampen und Leuchtröhren mit externen Elektroden (CCFL und
EEFL) für spezielle Zwecke überschreitet nicht (pro Lampe):
(1) Geringe Länge (≦500 mm): maximal 3,5 mg pro Lampe.
(2) Mittlere Länge (>500 mm und ≦1.500 mm): maximal 5 mg pro Lampe.
(3) Große Länge (>1.500 mm): maximal 13 mg pro Lampe.
2. Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren.
3. Blei im Glas der Leuchtröhren übersteigt nicht 0,2 % nach Gewicht.
4. Blei als Legierungselement in Aluminium mit bis zu 0,4 % Blei nach Gewicht.
5. Kupferlegierung mit bis zu 4 % Blei nach Gewicht.
6. Blei in Lötmetallen mit hoher Schmelztemperatur (d. h. Legierungen auf Bleibasis mit 85
% nach Gewicht oder mehr Blei).
7. Elektrische und elektronische Komponenten mit Blei in Glas oder Keramik mit Ausnahme
von dielektrischer Keramik in Kondensatoren, z. B. piezoelektrischen Geräten, oder in
Glas- oder Keramik-Matrix-Verbindungen.