Datasheet
210
2
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100105
0
5
10
15
20
Zulassungsdaten siehe www.wago.com Weitere technische Informationen siehe Kapitel 13
SMD-Leiterplattenklemmen mit Betätigungsdrückern, 0,75 mm
2
Rastermaß 4 mm
Serie 2060
Technische Daten
Rastermaß
4 mm
0.157 in
Bemessungsdaten gemäß
IEC/EN 60664-1
Überspannungskategorie
III III II
Verschmutzungsgrad
3 2 2
Bemessungsspannung
63 V 160 V 320 V
Bemessungsstoßspannung
2,5 kV 2,5 kV 2,5 kV
Nennstrom
9 A 9 A 9 A
Approbationsdaten gemäß UL 1977
Bemessungsspannung, 1-polig 600 V
Bemessungsspannung ab 2-polig
250 V
Nennstrom UL
9 A
Werkstoffdaten
Isolierstoffgruppe I
Isolierwerkstoff Polyphthalamid-Glasfaser (PPA-GF)
Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 V0
Untere/Obere Grenztemperatur –60 °C / +105 °C
Kontaktwerkstoff Kupferlegierung
Kontaktoberfläche verzinnt
Leiterdaten
Anschlusstechnik CAGE CLAMP
®
S
Leiterquerschnitt: eindrähtig 0,2 – 0,75 mm
2
Leiterquerschnitt: feindrähtig 0,2 – 0,75 mm
2
Leiterquerschnitt: feindrähtig 0,25 – 0,34 mm
2
(mit Aderendhülse mit Kunststoffkragen)
Leiterquerschnitt: feindrähtig 0,25 – 0,34 mm
2
(mit Aderendhülse ohne Kunststoffkragen)
Leiter (AWG) 24 – 18
Abisolierlänge 7 – 9 mm / 0.28 – 0.35 in
Leitereinführung 0° zur Platine
Zubehör für Serie 2060 Seite
Betätigungswerkzeug (206-860) 218
Betätigungswerkzeug (2060-189) 218
Strombelastbarkeitskurve
Rastermaß 4 mm / Leiterquerschnitt 0,75 mm
2
„f“
In Anlehnung an: EN 60512-5-2 / Reduktionsfaktor 1
Umgebungstemperatur in °C
Leiterbemessungsstrom
2-, 4-, 6-polig
Strom in A
● SMD-Leiterplattenklemmen mit CAGE CLAMP
®
S-Anschlusstechnik
und Betätigungsdrückern
● Direktes Stecken von eindrähtigen Leitern und feindrähtigen Leitern mit
Aderendhülsen
● Komfortable Drückerbetätigung für das Anschließen von feindrähtigen
Leitern und das Lösen von Leitern
● Bauhöhe von nur 4,5 mm
● Automatengerechte „Tape-and-Reel”-Verpackung
● THR-Variante siehe Seite 123
Einsatzhinweise:
Geeignet für bleifreie Reflow-Lötprofile in Anlehnung an DIN EN 61760-1 bzw. DIN EN 60068-2-58 bis zu einer
Peak-Temperatur von max. 260 °C. Aufgrund von unterschiedlichen anwendungsspezifischen Einflussgrößen
(Bauteilanordnung und -ausrichtung, Lötanlage, Lötpaste) wird empfohlen, mittels Testläufen ein geeignetes Profil
unter Fertigungsbedingungen zu ermitteln.
Empfehlung SMD-Schablone: Materialstärke: 150 µm. Layout identisch zum Layout der Lötpads.