Datasheet

Technisches Datenblatt
Änderungsdatum:30.07.2019 - Seite1/2
Hinweis
Alle in diesem Technischen Datenblatt enthaltenen Angaben und Empfehlungen stellen keine zugesicherten Eigenschaften dar. Sie beruhen auf unseren Forschungsergebnissen und Erfahrungen. Sie sind jedoch unverbindlich,
da wir für die Einhaltung der Verarbeitungsbedingungen nicht verantwortlich sein können, da uns die speziellen Anwendungsverhältnisse beim Verwender nicht bekannt sind. Eine Gewährleistung kann nur für die stets
gleichbleibende hohe Qualität unserer Erzeugnisse übernommen werden. Wir empfehlen, durch ausreichende Eigenversuche festzustellen, ob von dem angegebenen Produkt die von Ihnen gewünschten Eigenschaften erbracht
werden. Ein Anspruch daraus ist ausgeschlossen. Für falschen oder zweckfremden Einsatz trägt der Verarbeiter die alleinige Verantwortung.
WEICON GmbH & Co. KG
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Easy-Mix S 50 Epoxyd-Klebstoff
extrem starke Klebkraft
zähflüssig, selbstnivellierend
sehr kurze Topfzeit, schnellhärtend
WEICON Easy-Mix S 50 kann an zahlreichen Werkstoffen, wie
Metall, Kunststoff, Faserverbundwerkstoff, Keramik, Glas, Stein
oder Holz zum Einsatz kommen.
Eignet sich für schnelle Reparatur- und Wartungsarbeiten und ist
ideal für die industrielle Serienfertigung mit kurzen Taktzeiten.
WEICON Easy-Mix S 50 kann in vielen Bereichen der Industrie
eingesetzt werden.
Technische Daten
Basis Epoxidharz, ungefüllt
Beschaffenheit zähflüssig
Farbe transparent
Mischungsverhältnis nach Volumen Harz/Härter (automatisch) 1:1
Dichte der Mischung 1,15 g/cm³
Viskosität der Mischung bei +20°C (+68°F) 8.500 mPa·s
Klebespaltüberbrückung bis max. 2 mm
Verarbeitungstemperatur +10 bis +30 °C
Aushärtungstemperatur +6 bis +40 °C
Topfzeit bei +20°C (+68°F) bei 10ml Ansatz 4 - 5 min.
Handfest (35%Festigkeit) nach 30 min.
Mechanisch belastbar (50% Festigkeit) nach 1 Std
Endhärte (100% Festigkeit) nach 24 Std
mittlere Festigkeit des reinen Epoxydharzes nach DIN EN 1465
Druck 9 Mpa
Zug 40 Mpa
Biege 58 Mpa
Tg nach Aushärtung bei Raumtemperatur 44,7 Tg (°C)
Tg nach Tempern (bei 90°C) 46,1 Tg (°C)
E-Modul 2.000 - 2.500 Mpa
Shore Härte D 65
mittlere Zugscherfestigkeit nach DIN EN 1465 an
Stahl sandgestrahlt 20 N/mm²
Alu sandgestrahlt 19 N/mm²
PVC-hart aufgeraut 13 N/mm²
Linerare Schrumpfung 2,0 %
Temperaturbeständigkeit -50 bis +80 °C
Temperaturleitfähigkeit (23°C) 0,133 mm²/s
Wärmeleitfähigkeit 0,24 W/m·K
Spezifische Wärmekapazität 1,482 J/(g·K)
Spezifischer Durchgangswiderstand 1,03 · 10^11 Ωm
Oberflächenvorbehandlung
Voraussetzung für eine einwandfreie Verklebung sind saubere und
trockene Klebeflächen (z.B. Reinigen und Entfetten mit WEICON
Oberflächen-Reiniger).
Verarbeitung
WEICON Easy-Mix Produkte können mit Hilfe des mitgelieferten
statischen Mischers direkt aus Doppelkartuschen verarbeitet
werden. Die ersten 5 cm der dosierten Raupe verwerfen. Der
Klebstoffauftrag erfolgt einseitig.
Die angegebene Topfzeit bezieht sich auf einen Materialansatz von
10 ml bei Raumtemperatur. Bei größeren Ansatzmengen erfolgt
eine schnellere Aushärtung. Höhere Temperaturen verkürzen
ebenfalls die Topf- und Aushärtezeit. (Faustregel: je +10°C
Erhöhung über Raumtemperatur - führt zu einer Verkürzung der
Topf- und Aushärtezeit um die Hälfte). Temperaturen unter +16°C
verlängern Topf- und Aushärtezeit erheblich. Ab ca. +5°C erfolgt
keine Reaktion mehr.
Lagerung
WEICON Epoxyd-Klebstoffe sind im ungeöffneten Zustand bei
konstanter Raumtemperatur von ca. +20°C und trockener
Lagerung mindestens 18 Monate haltbar. Sonnenbestrahlung
vermeiden. Bei Nichtbeachten dieser Lagerhinweise verringert
sich die Lagerstabilität auf 6 Monate. Grundsätzlich
neigen Epoxydharze dazu, bei Temperaturen unter +5°C
zu kristallisieren. Dieser Effekt wird verstärkt durch starke
Temperaturschwankungen, die z. B. auf dem Transportweg speziell
in den Wintermonaten häufiger auftreten können. Dies hat negative
Auswirkungen auf Verarbeitung, Aushärtung und technische Daten,
kann jedoch durch Erwärmen (bis max. +50°C, keine offene
Flamme) rückgängig gemacht werden. Bei den WEICON Epoxyd-
Klebstoffen gewährleistet die sorgfältige Auswahl und Kombination
der Basis-Harze (Bisphenol A und F) eine Reduzierung der
Kristallisation.