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Weidmüller Interface GmbH & Co. KG
Klingenbergstraße 16
D-32758 Detmold
Germany
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www.weidmueller.com
Reflow Lötprofil
Das ideale Temperaturprofil für die Surface Mount Technology (SMT) ist eine häufig gestellte Frage in der Produktionswelt. Eine eindeutige
Antwort gibt es nicht. Der Temperatur-Zeit-Verlauf ist abhängig von den Verarbeitungseigenschaften der Lotpaste und den Belastungs-
grenzen der Bauelemente.
Folgende Parameter sind zu berücksichtigen:
• Vorheizzeit
• Maximale Temperatur
• Zeit oberhalb des Pasten-Schmelzpunktes
• Abkühlzeit
• maximaler Aufheizgradient
• minimaler Abkühlgradient
Das von uns empfohlene Lötprofil beschreibt den typischen Verlauf sowie die Prozessgrenzen. In der Vorheizphase werden Platine und
Bauelemente schonend vorgeheizt. Der Aufheizgradient beträgt ≤ +3 K/s. Parallel dazu wird die Lotpaste ‚aktiviert’. In der Zeit oberhalb
der Schmelztemperatur 217 °C wird das Lot flüssig, verbindet die Bauelemente mit den Anschlüsse auf der Platine. Dabei wird die maximale
Temperatur von 245 °C bis 254 °C zwischen 10 und 40 Sekunden gehalten. In der Abkühlzeit bei ≥ -6 K/s härtet das Lot aus. Platine und
Bauelemente werden nicht zu rasch abgekühlt, um Spannungsrisse zu vermeiden.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil
Lötprofil
300
250
217
200
150
100
50
0
0 50 100 150 200 250 300 350
Zeit [s]
Temperatur [°C]
Vorwärmung
Schmelztemperatur bleifreie Lötpaste
Abkühlrate
≥ -6 °K/s
180 °C
190 °C
235 °C
245 °C
254 °C
ca. 60 s > 217 °C
Durchgezogene Linie: Typisches Verfahren
Unterbrochene Linien: Verfahrensgrenzen
Aufheizrate < 3 °K/s
Technische Änderungen vorbehalten